1月18日消息据产业链媒体报道，联发科已收到来自国内智能手机制造商包括OPPO，vivo和Honor的5nm芯片订单，预计将在2021年第四季度逐步量产并出货。台湾媒体曝光的联发科技Dimensity系列手机芯片，Dimensity 1200芯片采用6nm制程，暂定于2021年第一季度，客户包括OPPO，vivo等。
Dimensity 2000芯片采用5nm工艺，将于2022年第一季度发布。客户包括OPPO，vivo和荣耀。
微博博客@数码闲聊站认为Dimensity 2000芯片将采用X2，A79和G79等新架构。最近，联发科技的官方微博发布，新系列的Dimensity产品将于1月20日与您见面。
全新的产品，卓越的技术和升级的体验。主题是“ Simbio·Sensation”。
IT Home获悉，它有望带来首款6nm高性能芯片Dimensity1200。据消息人士称，其官方数据的理论性能可以击败普通频率的Snapdragon 865。
Dimensity 2000芯片采用5nm工艺，将于2022年第一季度发布。客户包括OPPO，vivo和荣耀。
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