227天后，核心愿景科技创新委员会IPO终止了审核。 2020年12月31日，上海证券交易所科学技术创新委员会上市审查中心发布了终止北京核心视觉软件技术有限公司（以下简称“核心视觉”）首次公开发行股票的决定，并且在科技创新局上市。
根据数据显示，2020年5月19日，上海证券交易所正式接受Core Vision首次公开发行股票并在科技创新局上市的申请; 9月29日，由于其发行和上市申请文件中记录的财务信息已过期，因此需要补充提交。根据《审计规则》第六十四条第六款，上海证券交易所暂停发行和上市审核。
到2020年12月30日，由于Core Vision，发行和上市申请被撤回，或保荐人撤回了保荐人。根据《考试规则》第六十七条第二款，上海证券交易所终止了发行发行和上市复审。
从接受审核到终止审核，整个过程共花费了227天，而进入资本市场的核心愿景也因此而停止。根据Tianyan Check的数据，其核心愿景成立于2002年，其主要业务目前依靠自行开发的电子设计自动化（EDA）软件来进行集成电路分析服务和设计服务。
目前，核心愿景主要包括三个主要业务领域：集成电路分析，集成电路设计和EDA软件许可。这些服务/产品主要用于工业，消费电子，计算机和通信领域的IC设计公司，集成设备制造商，电子产品系统制造商，科学研究所，司法鉴定机构和律师事务所等。
类半导体器件提供过程和技术分析服务（例如过程/电路/竞争力/布局结构分析等），知识产权分析和标识服务（例如专利/布局设计侵权分析等），设计外包，批量生产外包和IP IC设计服务（例如授权）以及针对各种EDA软件的授权服务。从业务收入的角度来看，EDA软件许可业务在总收入中所占的比例很小，而性能的主要来源是IC分析服务业务。
招股说明书显示，其IC分析服务收入在2017年，2018年和2019年分别占总收入的78.99％，76.27％和83.13％; EDA软件许可业务分别为417.88万元和351.43万元。 442.07万元，分别占总收入的5.98％，3.23％和2.85％。
目前，其IC分析服务已经实现了7纳米FinFET产品的工艺和技术分析。一个项目的最大规模是35亿个晶体管，金属层的最大数量是16层。
产品工艺类型包括CMOS，BiCMOS，Bipolar，BCD等。产品衬底材料包括块状硅，SiC，GaAs，InP，SiGe，SOI等；产品应用领域包括CPU，MCU，RF，FPGA，ADC，DAC，PM，ImageSensor等。
在全球十大IC设计公司中，Core Vision目前直接或间接提供40％的服务，超过600个项目。在中国大陆排名前十的IC设计公司中，有1,000多个提供直接或间接服务的项目。
但是，应该指出的是，尽管当前的核心愿景在IC分析服务中已经取得了一定的成果，并且可以与国际公司TechInsights相提并论，但是该业务与逆向工程密切相关，并且一直是该领域中最具争议的行业芯片。主题之一。
如果使用不当，将面临某些法律风险。
根据数据显示，2020年5月19日，上海证券交易所正式接受Core Vision首次公开发行股票并在科技创新局上市的申请; 9月29日，由于其发行和上市申请文件中记录的财务信息已过期，因此需要补充提交。根据《审计规则》第六十四条第六款，上海证券交易所暂停发行和上市审核。
到2020年12月30日，由于Core Vision，发行和上市申请被撤回，或保荐人撤回了保荐人。根据《考试规则》第六十七条第二款，上海证券交易所终止了发行发行和上市复审。
从接受审核到终止审核，整个过程共花费了227天，而进入资本市场的核心愿景也因此而停止。根据Tianyan Check的数据，其核心愿景成立于2002年，其主要业务目前依靠自行开发的电子设计自动化（EDA）软件来进行集成电路分析服务和设计服务。
目前，核心愿景主要包括三个主要业务领域：集成电路分析，集成电路设计和EDA软件许可。这些服务/产品主要用于工业，消费电子，计算机和通信领域的IC设计公司，集成设备制造商，电子产品系统制造商，科学研究所，司法鉴定机构和律师事务所等。
类半导体器件提供过程和技术分析服务（例如过程/电路/竞争力/布局结构分析等），知识产权分析和标识服务（例如专利/布局设计侵权分析等），设计外包，批量生产外包和IP IC设计服务（例如授权）以及针对各种EDA软件的授权服务。从业务收入的角度来看，EDA软件许可业务在总收入中所占的比例很小，而性能的主要来源是IC分析服务业务。
招股说明书显示，其IC分析服务收入在2017年，2018年和2019年分别占总收入的78.99％，76.27％和83.13％; EDA软件许可业务分别为417.88万元和351.43万元。 442.07万元，分别占总收入的5.98％，3.23％和2.85％。
目前，其IC分析服务已经实现了7纳米FinFET产品的工艺和技术分析。一个项目的最大规模是35亿个晶体管，金属层的最大数量是16层。
产品工艺类型包括CMOS，BiCMOS，Bipolar，BCD等。产品衬底材料包括块状硅，SiC，GaAs，InP，SiGe，SOI等；产品应用领域包括CPU，MCU，RF，FPGA，ADC，DAC，PM，ImageSensor等。
在全球十大IC设计公司中，Core Vision目前直接或间接提供40％的服务，超过600个项目。在中国大陆排名前十的IC设计公司中，有1,000多个提供直接或间接服务的项目。
但是，应该指出的是，尽管当前的核心愿景在IC分析服务中已经取得了一定的成果，并且可以与国际公司TechInsights相提并论，但是该业务与逆向工程密切相关，并且一直是该领域中最具争议的行业芯片。主题之一。
如果使用不当，将面临某些法律风险。