LED工艺设计包括芯片设计和芯片封装。
目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当前社会研究的热点。
由于大功率LED封装工艺相对简单，实际工艺非常复杂。
而且，LED封装技术直接影响LED的使用寿命。
因此，在大功率LED封装过程中，必须考虑许多因素，例如光，热，电，机械等许多因素。
在光学方面，应考虑大功率LED的光衰减，热方面应考虑大功率LED的散热，电气方面应考虑大功率LED驱动功率的设计，机械方面应考虑封装封装过程中的LED形式。
等待。
1大功率LED的封装要求和关键技术（大功率）LED具有寿命长，污染小，功耗低，节能省电，抗冲击的优点。
与传统照明设备相比，（大功率）LED不仅具有良好的单色性，较高的光学效率和很强的发光效率，而且还可以以较高的显色指数满足不同的需求。
然而，大功率LED的封装工艺有严格的要求。
具体体现在：①成本低； ②最大系统效率； ③易于更换和维护； ④多个LED可以模块化； ⑤散热系数高等简单要求。
根据大功率LED封装技术要考虑的各种因素，在关键封装技术方面提出了几点。
主要包括：（1）在大功率LED散热方面：考虑采用低热阻封装。
LED芯片是固态半导体器件，是LED光源的核心部分。
由于大功率LED芯片的尺寸不同，因此在驱动模式下采用恒流驱动方式。
它可以将电能直接转换为光能，因此LED芯片需要在照明过程中吸收大部分输入电能，并且在此过程中会产生大量热量。
因此，大功率LED芯片的散热技术是LED封装过程中的重要技术，也是大功率LED封装过程中必须解决的关键问题。
（2）LED的心脏是半导体芯片。
芯片的一端连接到支架，一端为负极，另一端连接至电源的正极。
因此，高光提取率封装结构也是大功率LED封装过程中的重要关键技术。
在LED芯片的发射过程中，界面处折射率的差异将导致光子反射的损失和可能的全反射损失，因此可以在芯片的表面上涂覆相对较高的折射率的层。
胶水。
该透明胶层必须具有高透光率，高折射率，良好的流动性，易于喷涂和良好的热稳定性。
目前，常用的透明胶层有两种材料：环氧树脂和硅胶。
2 LED封装形式随着科学技术的发展，LED封装形式有很多种，包括引线型封装，表面贴装芯片封装，板上芯片直接封装和系统封装。
低功率LED的封装通常采用引线型LED封装。
含铅的LED封装也更常见。
普通的发光二极管基本上是引线型封装。
引线式LED封装的热量从负极引线框架散发到PCB板，也更好地解决了散热问题。
但是也存在某些缺点，即，热阻大，并且LED的寿命短。
表面贴装芯片封装（SMT）是一种新型的LED封装方法，这是一种将已经封装的LED器件焊接到固定位置的封装技术。
SMT封装技术的优点是可靠性强，易于自动化以及良好的高频特性。
SMT LED封装是当今电子行业中最流行的SMD封装工艺。
板载芯片（COB）LED封装技术是一种直接安装技术，其中将芯片直接粘贴到印刷电路板上，然后缝合引线，最后用有机胶包装和保护芯片和引线。
COB工艺主要用于大功率LED阵列。
具有很高的整合度。
系统封装（SIP）LED封装技术是近年来开发的技术。
它主要满足系统可移植性和系统小型化的要求