1月15日消息据权威供应链媒体Digitimes报道，业内消息人士透露，台积电在2021年计划的250亿至280亿美元（超过150亿美元）计划中，大部分将主要用于3纳米工艺。
目前，苹果的Mac芯片，iPhone和iPad中使用的A17芯片以及英特尔CPU已下达了台积电的3nm制程订单。
告密者指出，英特尔已在几个月前与台积电讨论了最初的研发和订单规模，并将在不久的将来确认更多合作细节。
消息人士称，台积电的3nm工艺是继5nm之后的另一项全节点新技术。
目前预计将在2021年开始试生产，并在2022年下半年开始批量生产。
预计月产能将达到55,000件。
在2023年，交易量将完全增加，最高将在一个月内达到105,000。
除了苹果公司的A17和英特尔订单外，包括AMD，Nvidia和高通等主要芯片制造商（计划在2020年采用三星的5nm技术）都已计划2024年投产。
IT Home获悉，台积电目前的5nm生产能力主要基于各种Apple芯片。
举报人透露，台积电的首批3nm主订单仍将基于苹果芯片，而英特尔的CPU生产将通过英特尔自己的7nm和台积电的3nm进行。
另外，英特尔目前正在与台积电合作进行GPU生产，但是由于第一批订单并不大，因此对台积电影响不大。