世界著名的半导体制造商ROHM集团的子公司LAPISTechnology Co.，Ltd.（以下简称“ LAPISTechnology”）已成功开发了一种多频段无线通信LSI“ ML7436N”。
适用于广域网建设。
除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域之外，该产品还可以广泛用于智能工厂，智能物流和其他领域。
近年来，随着物联网设备的应用和普及，基础设施，工厂和物流领域呈现出智能化的发展趋势。
为了实现覆盖广域网的通信，有必要建立一个确保通信稳定性和高度机密性的Mesh网络。
因此，对配备有大容量存储器和具有优异处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也在增加。
另外，在日本，随着相关法律法规的修订，要求从2020年4月开始，所有IoT设备必须具有自己的更新功能，因此需要在远程条件下配备固件更新功能。
LAPISTechnology充分利用了在智能电表领域具有重要市场性能的无线技术，解决了上述问题，并成功开发了用于构建Mesh网络的新产品，这些产品易于在世界范围内推广并且更加安全。
新产品配备了32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”。
它可以高速运行，并具有1024KB的内存，在无线通信LSI行业中可以称为超高容量级别。
存储器可以支持大型程序的操作以及在无线环境中存储多跳网络（中继功能）和固件更新（FOTA * 1）等大量数据。
因此，有利于系统的广域网状网络的建设，减少了维护工作。
此外，它还配备了强大的加密电路，可以进一步提高系统的安全性。
到目前为止，需要根据各国与无线相关的法律，法规和标准的要求来开发全世界使用的IoT设备，并且该新产品配备了支持多个频段（Sub-1GHz和因此，该芯片可在全球不同国家和地区广泛使用。
该产品已于2020年12月开始销售样品（样品价格为1,000日元/个，不含税），并计划于2021年3月起暂时投入量产，月产能为100,000个。
未来的高质量无线通信LSI，为创建智能社会和丰富人类生活做出了贡献。
“新产品功能” 1.网状网络的建设和管理更加方便新产品采用Arm的高速和低功耗的“Arm®Cortex®-M3”。
核心，并在无线通信LSI领域配备超大容量1024KB内存，非常适用于基于Wi-SUNFAN * 2的多跳网络和具有Mesh网络功能的IoT设备。
它还支持FOTA。
新产品配备了LAPISTechnology提供的FOTA，这使得在产品出厂后更易于更新IoT设备，从而有助于降低系统的运营成本并减少维护工作。
不仅如此，新产品还部署在ROHM正在开发的Wi-SUN模块中，有助于轻松实现支持多跳（multihop）Wi-SUN网络的模块的开发。
该模块有望在不久的将来推出。
2.支持多个频段，适合在全球范围内推广新产品。
它可以支持多个频段，例如Sub-1GHz（400MHz至960MHz）和2.4GHz。
过去，在向日本以外的国家推广无线设备产品时，有必要根据各国相关法律，法规和标准的要求采用多种模式，并且新产品可以通过以下方式为不同国家/地区的子国家/地区提供支持：只有一个无线通信LSI。
1GHz通讯。
此外，它还支持ISM频段* 32.4GHz，因此它也可以应用于尚未普及Sub-1GHz通信标准的亚洲国家和地区。
不仅如此，新产品的无线性能稳定，并且可以在电压或温度波动很大的环境中使用，无论是在室内还是室外，都可以获得高质量和稳定的通信效果。
3.可以实现更安全的网络。
通常，与FAN和IoT设备通信的数据已被加密，并且加密处理由