在9月14日之前,华为HiSilicon将包机飞往台湾,运回所有麒麟芯片

美国政府宣布了芯片禁令的时间。

从9月15日开始,美国将正式实施该禁令。

该禁令表明,任何未经美国许可,禁止使用美国技术和设备的外国公司向华为出口芯片。

这意味着华为将无法生产和购买手机芯片。

目前,依靠芯片库存已成为唯一的渠道。

据悉,华为海思将在未来几天内打包一架特殊的货机运抵台湾,并将所有麒麟及相关芯片在9月14日之前运回台湾。

7月7日,华为消费者业务首席执行官于承东表示,将于今年秋天推出的配备Mate 40的麒麟9000可能是华为高端产品的绝版。

筹码。

于承东表示,华为Mate 40配备了我们的新一代麒麟9000芯片,它将具有更强大的5G功能,更强大的AI处理功能以及更强大的CPU和GPU。

但是,华为的芯片生产仅在5月15日之前接受订单,生产将于9月15日结束。

据报道,麒麟9000的库存约为1000万片,大约有1000万部华为手机可以使用该芯片,这也许能够支持大约半年。

但是,当库存用完时,华为的手机业务,特别是高端手机业务,将很快面临巨大的挑战。

在美国实施新一轮禁令之前,华为仍然可以从联发科购买芯片,但是8月17日的新禁令也切断了该渠道。

在8月17日的升级禁令发布之前,尽管华为自主研发的麒麟芯片的生产受到了限制,但这并没有影响华为向第三方IC设计芯片制造商的采购。

联发科成为华为外包芯片的主要供应商。

8月28日,联发科确认已按照规定向美国提出申请,并努力在9月15日之后继续向华为发货。

但是,目前,获得许可的希望很小。

对于缺货的芯片,一些分析师认为,华为的手机销售面临更大的下行压力。

在昨天的华为2020开发者大会上,华为消费者商业软件总裁王成禄博士表示:首先,我不知道明年是否会下降,至少现在还不知道。

现在,我们仍保持非常快速的增长。

当然,华为现在面临的困难非常具有挑战性,但是我相信我们可以找到解决方案。

我认为至少今天华为手机仍在增长。

我相信我们可以与我们的国内合作伙伴一起更快地解决这个问题。

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