8月26日消息据网友称，realme X7（realme RMX2176）已经出现在GeekBench的基准数据库中。
通过GeekBench运行成绩信息，realme X7使用了联发科技的MT6853V / TNZA芯片，单核得分为596，多核得分为1776。
它配备8GB RAM，运行Android 10操作系统。
据数字博客@数码闲聊站称，该芯片是联发科的新产品Dimensity 800U芯片，采用台积电的7nm工艺，配备2 * 2.4GHz A76大核+ 6 * 2.0GHz A55小核，GPU为Mali-G57 GPU ，支持双模5G。
联发科技Dimensity 800U支持120Hz高刷牙（Dimensity 800仅支持90Hz）。
与Dimensity 800相比，主频率增加了，并且支持MediaTek 5G UltraSave技术以减少功耗。
根据工业和信息化部的信息，Realme X7（RMX2176）重量为175克，厚度为8.1毫米。
它采用6.43英寸1080P +屏幕，具有蓝/白/交响乐三种颜色，并配备64MP + 8MP + 2MP + 2MP后四方摄像头和32MP前摄。
Realme X7 Pro选择配备联发科技Dimensity 1000+芯片。
有关详细信息，请戳：我了解到Realme X7系列将于9月1日正式发布。
它目前在京东商城上，并且已经开始约会。
京东Realme X7 Pro 120Hz柔性屏COP包装工艺9999元直连