电阻等SMD小零件的空焊问题，究其原因简单而言，是零件两端锡膏的熔化时间不一致，最终造成受力不均匀，以致一端翘起。
通常，当PCB进入回流炉并开始加热时，表面上的铜箔越多，其在回流炉中的加热速度越快并达到环境温度，而内层上的较大铜箔将缓慢加热并在回流炉中达到环境温度。当零件一端的锡膏熔化早于另一端时，它将以最先熔化的锡膏一端为支点抬起零件，导致零件的另一端被焊空，随着锡膏熔化的时间差越大，被抬起的零件的角度越大，最终形成一个完整的立碑。
解决立碑空焊的方法：
1、设计方案
可以在大铜箔的一端添加热阻，以减缓温度散失过快问题。减少焊垫的内距尺寸，在不短路的前提下尽量缩小两端焊垫之间距离，这样使慢融锡端的焊膏可以有更大的空间粘附本体免于立起，增加立碑难度。
2、工艺方案
可以提高回焊炉浸润区的温度，使温度接近锡熔化温度。它还可以减缓回焊区升温速度。其目的是使PCB上所有电路达到温度一致，然后同时熔锡。
3、停止使用氮气
如果回焊炉中有氮气，可以评估关闭氮气进行尝试。虽然氮可以防止氧化并有助于焊接，但它也会恶化原来熔锡温度差距，造成部分焊点先熔锡的问题。
以下也是可能引起立碑的原因：
零件或焊盘单侧氧化
零件放置偏移，进料器不稳定，导致吸力不准确
锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还需要考虑拼板问题。拼板越多越大，锡膏印刷偏位概率越高）
贴片机精度差
