近年来，中国，美国，欧盟和世界上许多其他国家和地区已经相继实施了“禁止白人”行为。
政策。
LED节能灯泡市场得到了进一步的推动，LED照明产品的价格持续下降，直接带动了LED照明的普及率。
快速改善。
从2014年起的3-5年内，LED照明行业将迎来爆炸性增长，进入“黄金三年”。
作为主导环节，上游LED芯片制造技术和相应的封装技术共同决定了LED在照明领域的未来发展速度。
倒装芯片LED芯片正在兴起。
随着上游芯片产能的不断扩大，封装行业进入了微利时代。
许多公司都在打价格牌以吸引顾客。
行业中激烈的价格竞争和无序的生态链促使行业开始需求新的包装工艺。
倒装芯片LED芯片技术的创新和应用具有提高发光效率和改善散热的优点，是当今封装公司研发的重点。
与常规芯片相比，倒装芯片具有更好的散热功能；同时，我们具有适用于倒装芯片的外延设计，芯片工艺和芯片图形设计。
芯片产品具有电压低，亮度高，可靠性高，饱和电流密度高等优点；加上在倒装芯片基板上集成保护电路的能力，将大大有助于芯片的可靠性和性能；另外，通过正式安装，与垂直结构相比，倒装焊接更容易实现超大功率芯片级模块和多功能集成芯片光源技术，在结构上具有更大的优势。
LED芯片模块的产量和性能。
就光效率而言，倒装芯片结构避免了P电极上的导电层的光吸收和电极阴影，并且还可以通过在p-GaN上提供反射层来提高光效率。
从长远来看，倒装芯片将减少封装过程，这将对封装行业造成一定的挤压。
另外，使芯片倒置可能导致芯片的驱动功率增加，从而变相减少了用于照明和背光应用的芯片的实际消耗，同时改变了对用于照明应用的芯片的长期需求。
国内倒装芯片键合技术的应用状况作为倒装芯片键合技术在LED芯片上的国内首例应用，晶科电子已成为倒装芯片键合技术成熟应用后的大功率高亮度LED集成芯片的领先品牌。
多年的研发和创新。
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晶科电子坚持走自主研发和创新之路，拥有突出的核心技术优势，新获得或通过了70多项核心技术专利的初步审查。
其产品广泛用于商业照明，道路照明，城市照明，建筑照明，室内照明，特殊照明等。
2013年，其推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，可以完成传统照明的一部分。
封装工艺或通过在LED芯片制造工艺中通过新的晶圆级工艺节省传统的封装工艺，从而使LED最终被封装体积减小，性能更加稳定。
Jinko Electronics表示，仅从成本价格来看，倒装芯片LED芯片仍然比传统的正式安装贵一些。
尽管减少了包装过程，但过程更为复杂。
如果看最后的lm / $指示器，可以看出，倒装芯片LED芯片的散热和电流分布比传统形式的LED更好，这可以增加电流密度并具有更多优势。
同时，Jinko还是国内首家基于倒装芯片键合技术进行金线无包装的公司。
其中，无金线封装的芯片级白光大功率LED光源产品处于世界领先水平。
目前，Jinko Electronics＆＃39;基于倒装工艺金无线封装平台的产品涉及大功率单晶器件，COB模块，手机闪光灯，直下式背光源，光学组件等。
产品品牌为宜系列：宜兴（3535），怡辉宜山宜瑶其中，宜兴已被列入广东省政府采购目录。
同时，四川中龙