随着半导体封装和测试行业的持续高潮，国内半导体制造商正在迎来新的机遇。
1月25日上午，得益于业绩超出预期，国内半导体封装测试领导者长江电子科技涨至9.15％。
截至发稿时，长江电子科技已经上涨了8.09％。
24日晚，长江电子科技宣布，预计2020年实现净利润约12.3亿元，同比增长约1287.27％；经扣除后，母公司净利润约为9.2亿元，去年同期为净亏损7.93亿元。
长江电子科技有限公司表示，业绩增长主要是由于公司国际和国内主要客户对订单的需求旺盛，公司收入继续同比增长。
公司工厂继续加强成本控制和运营费用控制，调整产品结构，提高盈利能力。
与晶圆代工厂类似，从2020年下半年开始，半导体封装和测试的供需失衡，产能相当匮乏。
在需求方面，受益于“本土经济”。
从流行病衍生而来，终端需求继续上升。
同时，随着国内流行病的逐步缓解以及5G和AI技术的快速发展和广泛应用，对汽车电子，大尺寸面板，5G和WiFi6芯片的需求逐渐回升。
在供应方面，由于新皇冠疫情的影响，东南亚已开始采取行动控制措施，许多海外IDM制造商已将订单转移到了大陆。
欧美设备供应商的交货时间被推迟，导致包装和测试能力在短期内迅速扩大。
根据信达电子产业链调查，一些海外包装和测试设备供应商的交货周期已延长至长达7个月。
全球封装和测试巨头日月光的首席运营官吴玉田在2020年第三季度财务报告中表示，半导体封装的生产能力极其紧张，预计至少将持续到2021年第二季度。
键合能力的差距达到了30％，“不是3％，差距是4％，差距很大”，需求不断涌入。
吴玉田说，用于包装的引线框架和载板的成本已经增加，而且价格上涨了。
黄金的数量也上升了。
信达证券表示，由于供需关系持续不平衡，提价已成为必然。
例如，包装和测试领导者ASE自20年下半年以来一直在调整价格，第四季度将月收入约100万美元的客户的价格提高了10％-20％，预计21将会逐季增长，累计增长将高达20-30％。
国内包装和测试工厂也已调整了单个产品的价格，在21年全额订购的趋势下，价格上涨势头已经足够。
价格上涨和高产能利用率的结合将增加国内包装和测试工厂的收入和盈利能力。