1月25日消息据Digitimes今日报道，除了发布Dimensity 1200和1100旗舰芯片外，联发科还将在今年发布中低端SoC芯片。消息人士称，Dimensity 700/800系列有望于今年上半年发布。
其中，新的Dimensity 700系列定于第二季度初发布，新的Dimensity 800预计将在MWC2021世界移动通信大会上发布。今年的MWC会议定于2月23日至25日在上海举行。
Digitimes表示，联发科的新一代Dimensity 700/800系列芯片将支持5G，但制造工艺将简化为台积电针对入门级5G手机设计的10nm和12nm工艺。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号，多媒体性能和游戏性能也将得到改善。
联发科（MediaTek）排在第一位的是Dimensity系列，这有助于第三方市场研究机构CINNOResearch的统计数据。据统计，2020年中国市场智能手机处理器数量为3.07亿，比2019年同比下降20.8％。
其中，高通在中国智能手机市场的出货量下降幅度最大。由于政策原因，HiSilicon同比增长48.1％，而海思则同比下降17.5％，联发科则表现强劲。
数据显示，联发科已首次成为中国市场上最大的智能手机供应商，市场份额为31.7％。去年，联发科发布了Dimensity 1000、800和700系列5G移动芯片，Dimensity系列5G芯片的年出货量超过4500万套。
5G市场的普及导致对5G芯片产品的需求快速增长。联发科技Dimensity系列产品涵盖中高端，借助5G手机的“手机更换浪潮”，迅速抢占市场并增加份额；同时，Dimensity系列产品具有出色的技术实力，无论是运行成绩还是自己的配置，均与行业处于同一水平。
产品没有分成相等的部分，出色的产品性价比已得到许多手机制造商的认可。电子发烧友对本文进行了全面报道，其内容引用了Digitimes和MediaTek。
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其中，新的Dimensity 700系列定于第二季度初发布，新的Dimensity 800预计将在MWC2021世界移动通信大会上发布。今年的MWC会议定于2月23日至25日在上海举行。
Digitimes表示，联发科的新一代Dimensity 700/800系列芯片将支持5G，但制造工艺将简化为台积电针对入门级5G手机设计的10nm和12nm工艺。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号，多媒体性能和游戏性能也将得到改善。
联发科（MediaTek）排在第一位的是Dimensity系列，这有助于第三方市场研究机构CINNOResearch的统计数据。据统计，2020年中国市场智能手机处理器数量为3.07亿，比2019年同比下降20.8％。
其中，高通在中国智能手机市场的出货量下降幅度最大。由于政策原因，HiSilicon同比增长48.1％，而海思则同比下降17.5％，联发科则表现强劲。
数据显示，联发科已首次成为中国市场上最大的智能手机供应商，市场份额为31.7％。去年，联发科发布了Dimensity 1000、800和700系列5G移动芯片，Dimensity系列5G芯片的年出货量超过4500万套。
5G市场的普及导致对5G芯片产品的需求快速增长。联发科技Dimensity系列产品涵盖中高端，借助5G手机的“手机更换浪潮”，迅速抢占市场并增加份额；同时，Dimensity系列产品具有出色的技术实力，无论是运行成绩还是自己的配置，均与行业处于同一水平。
产品没有分成相等的部分，出色的产品性价比已得到许多手机制造商的认可。电子发烧友对本文进行了全面报道，其内容引用了Digitimes和MediaTek。
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