台积电可能在2022年下半年为英特尔代工厂的CPU制造芯片使用3nm技术

尽管台积电尚未正式投入生产,但台积电在2022年的3nm生产能力已经“全面提高”。

由苹果和英特尔。

今天,台湾媒体透露,英特尔去年与台积电签署了外包合同。

具体来说,台积电将在2022年下半年为英特尔代工厂厂使用3nm技术的CPU制造芯片。

该报告还称,英特尔因此已成为台积电在3nm芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

3nm工艺是台积电继5nm工艺之后的下一个新的全节点技术。

与当前最先进的5nm工艺芯片相比,3nm工艺将实现15%的性能提升。

另外,3nm工艺将进一步增加晶体管的密度,从而实现更丰富的功能。

台积电此前曾表示,计划到2021年将资本支出增加到250亿至280亿美元之间,其中大部分(估计超过150亿美元)将用于先进的3nm工艺。

预计台积电的3nm工艺将在今年下半年进行小规模试生产,并于2022年下半年正式投入量产。

尽管尚未正式投产,但台积电的20nm的3nm生产能力将在2022年下半年开始。

已被“四舍五入”由苹果和英特尔。

苹果公司的3nm订单将主要用于生产Mac台式机/笔记本电脑芯片以及iPhone14 / iPad中使用的Aa17芯片,而英特尔3nm产品的细节仍不清楚。

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