众所周知，台积电今年的资本支出约为170亿美元。
对于先进工艺，台积电还披露了5nm和3nm工艺的最新进展。
魏哲嘉说，5nm工艺已经开始批量生产。
在5G手机和HPC应用的推动下，对5nm的需求非常强劲。
到2020年，5纳米工艺收入将占收入的8％”。
我们不会对华为供应许可证的毫无根据的谣言发表评论，也不想对我们目前的（许可证）状态发表评论”。
关于谣传台积电已获得华为供应许可证的传闻，该公司总裁兼副董事长魏哲佳，10月。
上述声明是在15日的财务报告中作出的，称台积电遵守所有规定。
关于是否在今年第四季度发货给华为，魏哲简短地表示“不”。
回复。
他强调，美国商务部向华为发货的截止日期是9月15日。
今年5月15日，美国商务部升级了出口管制规定，要求使用美国半导体制造设备的外国公司必须供应芯片。
要求华为或海思等会员在进出口期间申请许可证。
同时，为了避免对半导体设备公司和晶圆厂造成影响，美国还预留了120天的缓冲期。
外交部发言人王文斌9月28日回答说，中国坚决反对美国政府推广国家安全理念，违反市场经济和公平竞争原则，违反国际经贸规则，滥用出口管制和其他限制性措施，并且不合理地镇压了中国公司。
，破坏正常的国际经贸秩序。
中国将继续采取必要措施，维护中国企业的合法权益。
市场研究机构拓奇工业研究院指出，为响应华为禁令的影响，包括AMD，联发科，NVIDIA和高通在内的其他台积电客户已经计划了订单，并且应该能够减产。
动量率下降。
10月15日，台积电公布了第三季度业绩。
财务报告显示，台积电本季度的合并收入约为新台币3,564.3亿新台币（约合121.4亿美元），比去年同期增长了21.6％；净利润高达新台币1,373亿元（47.8亿美元），比去年同期增长35.9％。
从台积电的收入产品来看，今年第三季度5nm工艺出货量占该公司晶片销售额的8％； 7纳米和16纳米工艺的出货量分别占季度晶圆总销售额的35％和18％。
总体而言，先进工艺（包括16纳米及更先进工艺）的收入占该季度晶片总销售额的61％。
从收入平台的角度来看，智能手机（占第三季度收入的46％）比上一季度增长了12％；高性能计算（HPC）占37％，比上一季度增长25％。
物联网，汽车电子和消费电子分别占9％，2％和3％。
台积电首席财务官兼发言人黄仁钊表示：“ TSMC第三季度的收入得益于对5G智能手机，高性能计算和物联网相关应用驱动的高级和特殊流程的强劲需求。
进入2020年。
在这四个季节中，我们预计5G智能手机和HPC相关应用的推出对5nm工艺有强劲的需求，这将支持该公司的持续增长。
同时，预计3nm工艺将于2021年投入生产，并将于2022年下半年开始批量生产。
与5nm工艺相比，3nm的密度提高了70％，速度提高了降低了10％至15％，功耗降低了25％至30％。
魏哲佳指出，该行业目前正在确保供应链的安全，并正在积极发布新的5G手机。
台积电（TSMC）预测，在整个智能手机市场中，今年5G渗透率将提高到17％-19％（百分之十几）。
台积电在财报发布之日将年增长率提高至30％，而此前的预期为20％。
此外，关于英特尔将其晶圆制造业务的一部分外包给台积电，魏哲嘉表示，他不会对某些客户或产品发表评论。
“英特尔是重要的合作伙伴，我们将继续合作”。
在当天的财务报告中，当被问及是否有任何客户因为中芯国际受美国禁令影响而将其成熟的过程产品转移到了台积电时，台积电没有做出回应。