Everlight的光电耦合器有多种封装形式（4引脚SSOP，4引脚SOP，4引脚DIP，6引脚DIP，8引脚SOP和8引脚DIP），可根据要求提供。
，选择合适的产品。
[1]光耦合器（缩写为OC）也称为光隔离器或光耦合器，称为光耦合器。
它是一种通过光传输电信号的设备。
通常，发光器（红外发光二极管（LED））和光接收器（光敏半导体管）封装在同一封装中。
当输入端子激励信号时，发光器发光，并且在接收光之后，感光器产生从输出端流出的光电流，从而实现“电 - 光 - 电”。
转换。
光耦合器将输入信号与输出端耦合，以光为媒介，因为它体积小，寿命长，无接触，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等。
用在电路上。
EL817B-F，EL817C-F，EL817C-G，EL817MB-F，EL817MC-F，EL357，EL815，EL816，EL817和EL819 SOP封装是3750Vrms隔离电压（Viso），DIP封装是5000Vrms隔离电压。
SOP封装满足最小爬电距离，DIP封装满足最小7mm爬电距离。
十亿光电耦合器主要用于电源，以隔离高压和低压。
相关的最终产品应用包括电器，温度控制，空调（HVAC），自动售货机，照明控制，充电器和开关电源。
。
电流传输比为MIN.50％（CTR：IF = 5 mA，VCE = 5 V）。
输入和输出之间的高隔离电压Viso = 5000 V rms。
紧凑型双列直插式封装1通道型EL817 * :. UL认证。
（E214129）。
VDE批准（第132249号）。
（SEMKO批准号0143133 / 01-03）。
NEMKO批准。
P00102385）。
由DEMKO批准。
310352-04（不）。
FIMKO批准。
FI 16763 A2）。
（CSA批准号：1143601）。
BSI批准（8592/8593）。
可用：-Leads 0.4＆quot; （10.16 mm）间距（M型） - 引导曲面安装（S型） - 带和轴I型。
。
（加上“-TA SMD”后缀）-Tape和axis TypeII。
（加上“-TB SMD”后缀）胶带为 - - - - - 16 mm，伤口为33 cm。
卷轴说明：EL817系列包含红外发光二极管和光电晶体管耦合器。
它采用4pin DIP封装。
宽引线间距和有效，贴片选择应用：计算机终端，电器，测量仪器系统，寄存器，复印机，自动售货机，盒式磁带录音机，电风扇等设备等信号传输电路的不同电位