标准PCB上没有部件，通常称为“印刷线路板（PWB）”。
对于我们可以看到的电子设备来说，PCB几乎是不可或缺的。
从电子手表，计算器，通用计算机，计算机，通信电子设备，军事武器系统，只要有集成电路等电子设备，它们就是PCB用于电气互连。
除了固定各种小零件外，它还为各种电子元件如集成电路的固定组装提供机械支撑，实现各种电子元件如集成电路之间的布线和电气连接或电绝缘，并提供所需的电气特性。
，如特征阻抗。
同时，它为自动焊接提供了焊接掩模图案;它为组件插入，检查和维护提供识别字符和图形。
随着电子设备变得越来越复杂并且需要越来越多的部件，PCB上的线路和部件变得越来越密集。
当我们打开通用计算机的键盘时，我们可以看到印有银白色（银浆）导电图案和图形图案的软膜（柔性绝缘基板）。
由于通用丝网印刷方法获得这种图案，我们称这种印刷线路板为柔性银浆印刷电路板。
我们在计算机城看到的各种计算机主板，显卡，网卡，调制解调器，声卡和家用电器上的印刷电路板是不同的。
使用的基材是纸基（通常用于单面）或玻璃基（通常用于双面和多层），预浸渍酚醛树脂或环氧树脂，并涂在一面或两面。
表面要层压和固化。
制作。
这种电路板覆铜板，我们称之为刚性板。
为了制作印刷电路板，我们称之为刚性印刷电路板。
一侧的印刷电路图形我们称之为单面印刷电路板，两侧印刷电路图案，以及通过孔的金属化通过双面互连形成的印刷电路板。
我们称之为双面板。
如果使用双面内层，两个单面外层或两个双面内层和两个单面外印刷电路板，则定位系统和绝缘粘接材料交替地印刷电路板，其中导电图案根据设计要求互连成为四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。
现在有超过100层实用的印刷电路板。
PCB生产工艺比较复杂，它涉及范围广泛的工艺，从简单加工到复杂加工，常见化学反应和光化学电化学热化学，计算机辅助设计CAM等方面的知识。
而且，在生产过程中存在许多技术问题，并且将不时遇到新的问题。
如果找不到原因，有些问题就会消失。
由于生产过程是非连续的管道形式，任何问题都将导致整条生产线停产。
或者大量废料的后果，如果印刷电路板无法回收和再利用，工艺工程师的工作压力很大，因此许多工程师离开了行业转移到印刷电路板设备或材料业务做销售和技术服务。
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电路板本身的基板由绝缘且隔热且不易弯曲的材料制成。
可以在表面上看到的薄电路材料是铜箔。
原始铜箔覆盖在整个板上，并且部分制造过程被蚀刻掉，其余部分变成网状小线。
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这些线称为导体图案或导线，用于提供与PCB上部件的电连接。
印刷电路的基本概念是在本世纪初的专利中提出的。
1947年，美国航空管理局和美国标准局发起了第一次印刷电路技术研讨会。
那时，列出了26种不同的印刷电路制造方法。
并分为六类：涂层法，喷涂法，化学沉积法，真空蒸发法，成型法和粉末压力法。
当时这些方法直到50年代初才实现大规模工业化生产，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板的性能稳定可靠，并且大规模工业化生产已经实现。
铜箔蚀刻已成为印刷电路板制造技术的主流，并且至今已发展。
20世纪60年代，孔金属化双面印刷和多层印刷板使得大规模生产，以及20世纪70年代大规模集成电路和电子计算机的快速发展，20世纪80年代表面安装技术的迅速发展和多元化20世纪90年代芯片组装技术随着印制板生产技术的不断进步，出现了一批新材料，新设备和新型测试仪器。
印刷电路生产操作正在进一步向高密度，细线和多层方向发展。
高可靠性，低成本和自动化连续生产。